■ 杨丹菲
“我们引入工业CT进行无损探伤，取代传统的破坏性切片检测。同时利用AI模型优化AOI检测，降低质量检测误判率。”景旺电子副总裁邓利介绍，该公司建立的全流程数据追溯系统可赋予每片产品“身份证”，实现了从材料、员工到生产参数的精准溯源，可以快速锁定风险批次。
“景旺电子”的全称是深圳市景旺电子股份有限公司，是上交所上市企业(股票代码：603228)。作为国家高新技术企业，景旺电子在印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售方面保持着全球领先优势。
近年来，景旺电子与时俱进，在柔性电路板智能化生产中取得多项关键技术和工艺创新，进一步提升了其在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗等领域的核心竞争力，为客户提供安全性更高的产品和解决方案。
2025年，景旺电子营业收入153亿元，公司在印制电路板行业全球排名第10位，在中国内资PCB百强榜名列第三。
从产线现场提炼创新方案
“传统生产模式面临参数监测盲区、工序协同低效、安全管控薄弱等瓶颈，智能化转型聚焦数据整合、虚实联动、算法赋能与协同治理，是产业突破发展瓶颈、适配高端市场需求的核心方向。”谈到公司近年来在智能化生产中的转型经验时，邓利强调。
在景旺电子技术团队对关键产品的研发中，邓利尤为重视从产线现场发现问题、寻找灵感，提炼新的技术路线，曾先后在相关行业媒体发表了《柔性电路板制造产业的智能化转型路径研究》《基于高速采样的电力系统故障检测电路板设计与实现》等文章。
这些思路来自邓利长期深入产线现场的管理实践，他曾总结了柔性电路板制造的几大痛点：人工巡检依赖突出、环境监测覆盖不足、故障响应链条滞后、智慧管理需求迫切。
柔性电路板生产涉及多道精密工序，某个看起来微小的瑕疵都可能影响产品性能。在质检流程中，当前多数企业仍以人工肉眼观察、手持仪器检测为主，依赖操作人员靠经验判断产品质量状况。
“人工巡检易受疲劳、注意力波动等因素影响，导致检测效率偏低、漏检误检率较高。”邓利介绍，“人工巡检难以实现全流程实时覆盖，也无法快速捕捉生产过程中动态变化的质量隐患，制约生产连续性与稳定性提升。”
针对这些行业痛点和智慧管理刚需，邓利率先提出构建可覆盖生产全流程与供应链全链条的转型体系。其中包括多源感知工艺数据融合、虚实协同模型自适映射、算法驱动过程智控优化及产业协同安全治理四大路径。
某公司是国内柔性电路板制造领域的头部企业，该公司业务覆盖消费电子、新能源汽车、通信设备等核心领域，在高端柔性电路板研发生产方面有丰富的技术积累。
面对下游市场对产品精度、交付效率的高端诉求，以及传统产线工序协同不足、数据价值未能充分释放等问题，该公司整合多源感知数据、虚实协同自适映射、算法驱动过程智控等关键技术，联动上下游供应链主体搭建安全协同体系。
该公司智慧机房系统运行测试以多场景监测数据为基础，测试周期设定为180天，监测节点总数达240个，涉及发射机区、电源区、冷却区与油机间，涵盖设备稳定性、通信时延、能耗分布、报警响应与数据一致性等关键指标。
监测数据显示，完成智能化转型后，柔性电路板的产品良率已从转型前的92.34%提升至转型后的98.76%;设备故障停机时间降幅达到6.46小时/月;单批次生产周期缩短5.67天，单位成本降低45.25元/m2;产业链数据共享安全事件发生率由转型前的3.21%降到0.48%，降幅达到85.04%
“行业头部企业的实践案例印证了智能化转型路径具备实践可行性与行业适配性，通过数据贯通、虚实联动、算法赋能与安全协同的核心逻辑，能有效突破传统生产模式瓶颈，适配下游高端市场迭代需求。”邓利表示，这个转型框架为行业智能化升级提供了技术参考与实践路线，未来他将带领技术团队进一步深化跨场景算法迭代与产业链协同机制，持续推动产业向高效、精准、安全方向进阶发展。
研发高速采样电路板
在电力系统故障检测过程中，高速采样技术能够在极短间隔内捕捉电压、电流的突变特征，从而还原扰动演化轨迹，是一项重要的基础技术。近年来，邓利团队围绕高速采样的电力系统故障检测电路板设计与实现，形成了系列研发成果。
邓利介绍，设计基于高速采样的电路板方案，构建信号调理、高速采样、数据处理及电源隔离分区四级结构链路，能够形成由前端输入到数据输出的紧凑通路，为电力故障监测设备的结构优化与现场应用提供可靠的解决方案。
据了解，高速采样电路板的成功研发，为景旺电子的客户企业带来显著的智能管控优势。
某中压配电环网装置落位局域曾经出现开断频繁，短路故障偶发设备异常。在这种情况下，线路经由电压互感器与电流互感器引入监测节点后，受环境振动与开关操作牵动，波形在跃迁阶段经常出现局部撕裂，进而影响监测效果。该配电网原有的采集单元存在采样速率偏低、离散尖峰难以定位、数据定位工作受阻等情况，难以解决设备故障问题。
“为了应对频发跳变，技术团队架设了高速采样电路板，将其置于就地端箱，与站控侧通信通路相连。”邓利回顾说，高速采样电路板内部以多通道量化与分层缓存结构支撑瞬态录取，使处理节点自行裁取局部窗口，并抽离突变波段;电源区与调理区分隔，信号沿分域通路传送。
测试结果显示，基于高速采样的电力系统故障检测单元具有更好的适应性，为配电端故障监测提供了新思路。
“高速采样电路板使电力故障信号在输入、采样、处理、传输间连贯流动，瞬态突变在短时间内得以捕捉，幅值与相位在一致节拍下呈现，片内完成特征标记。”邓利欣慰地介绍说，景旺电子研发的高速采样电路板创造性地将电源隔离与分区布线理顺能量路径，将寄生回路压在局部，从而在高扰场景下仍能维持稳定响应。
在硬件层面，景旺电子的高速采样电路板也实现了诸多工艺创新，比如按调理、采样、处理分区，使电路板的逻辑单元更加紧凑，使算法与结构互为支点，充分发挥了其延迟控制与抗干扰性能。
智能生产赋能市场布局
景旺电子通过智能化生产线的转型升级和高速采样电路板等趋势硬件产品的研发，助力企业在高速PCB领域实现了从材料到工艺的全面升级。
其中，在国产替代方面，公司联合国内供应链企业研发高可靠材料，并在制程中引入低粗糙度铜箔(HLVP)以减小信号传输损耗;在阻抗与信号完整性控制方面，通过工程设计软件精准计算线宽与间距，采用对称叠层与完整接地层设计，确保差分信号等长等宽，从而满足高速信号传输的阻抗匹配要求。
在智能化生产的工艺创新过程中，邓利还主导制定了严苛的制程能力标准：通过提升设备Cmk能力及电镀均匀性控制，将制程公差控制在更精准范围内，并要求CPK达到1.67以上，从而保证不同批次产品性能的一致性。
邓利团队在关键技术和工艺上的专注投入，也为企业拓展增量市场和实现全球业务布局提供了新的突破口。
据了解，在AI芯片生产领域，景旺电子已累计投入近100亿元建专用产线。2025年，公司高速采样电路板的营收达数亿元级，今年预计实现10倍以上的增长幅度，未来规模化量产后有望实现150亿至200亿元的年收入规模。
新产品带来的增量市场和业绩提升，反向驱动了公司在工艺创新和产线优化方面的研发投入和管理创新。景旺电子在业内首创了“超宽幅卷对卷生产”模式，采用500mm宽幅的卷对卷生产方式，相比行业通用的250mm大幅提升了生产效率，并通过自动化转运设备解决了软板变形与褶皱难题。
多工序连线生产模式，也是邓利团队在产线优化方面的一个重要成果。在该模式下，电路板生产企业将多道工序设备串联，减少中间流转环节，预计可降低30%的流转时间与成本，并提升约10%的良率。
作为柔性板制造领域的领军企业，景旺电子持续精进工艺创新和数字化管理，增强了企业自身的核心竞争力，也持续提升了企业在行业与产业链中的地位和影响力。
据了解，景旺电子目前作为京东方核心客户，高端折叠屏等合作项目正在落地实施中，该项目包括高端多层板及软硬结合板，已进入一些头部企业三折叠手机的供应链。
近年来，景旺电子也加大了在高附加值产品领域的布局。
邓利介绍说，公司在光模块技术方向有了新的突破，已实现800G光模块的大批量生产，1.6T光模块也已开始批量出货。此外，公司还在AI服务器、高速交换机等高附加值领域进行深度研发与布局。
