张丽
在全球半导体产业迈向智能化、高性能化转型的关键阶段，封装技术作为连接芯片与系统的核心桥梁，正以前所未有的速度驱动产业升级。随着人工智能、高性能计算等前沿技术的蓬勃发展，高端GPU及训练芯片的尺寸持续增大、集成度不断提升，对封装材料的精度、可靠性及洁净度提出了更为严苛的要求。在此背景下，苏州铂普乐新材料科技有限公司总经理袁涛凭借前瞻性的战略眼光与系统化的创新实践，不仅引领企业在高端封装材料智能制造领域实现关键突破，更为整个行业的协同发展注入了强劲动能。
作为国内封装材料智能制造领域的领军人物，袁涛敏锐洞察到行业正从“制造”向“智造”跃迁的趋势，率先提出“系统化应对、全链路协同”的发展思路。他深刻认识到，单一的技术突破已难以满足日益复杂的封装需求，必须将高精度材料研发、智能化生产体系与知识产权保护紧密结合，构建起从实验室到量产的全流程闭环。在这一理念指导下，袁涛推动企业实现了从材料设计、工艺优化到产业应用的全面升级，为中国半导体封装产业的高端化发展奠定了坚实基础。
在技术层面，袁涛率先提出“精准可控静电管理”理念，树立起行业在静电防护与电磁兼容领域的标杆。他联合多所高校科研团队，共同开发出新一代高分子复合材料，将材料表面电阻率精准控制在10^6-10^9Ω/sq的稳定区间，既实现了静电的快速耗散，有效规避敏感芯片的潜在损伤风险，又显著提升了产品的电磁屏蔽性能。这一创新成果填补了国内高端封装静电管理材料的技术空白，已被多家头部芯片制造企业采纳并实现批量应用。
面对微米级精度制造的行业难题，袁涛带领团队自主研发高精度模具与视觉检测系统，将载带孔位加工精度稳定控制在±5μm以内；其创新设计的凸台与肋条结构，实现了焊球“零接触”悬空，从根本上降低了芯片的物理损伤风险。这一技术突破不仅大幅提升了产品良率，更为下一代高密度封装技术提供了可靠的工艺支撑。在智能化转型方面，袁涛积极推进AI技术与生产流程的深度融合：通过引入AI分拣系统与仿真模拟平台，企业实现了材料的自动识别、分类与精准装配，显著提升了产线效率与产品一致性；同时，他主导开发的软件著作权系统与研发控制系统，将工艺参数优化、材料性能预测等环节纳入数字化管理，大幅缩短了新材料从研发到量产的周期，为企业构建起可持续迭代的技术护城河。
为进一步强化自主创新能力，袁涛推动企业在江苏淮安建设先进研发中心及中试基地。该基地配备国际一流的材料分析、精密加工与测试设备，并组建了一支跨材料科学、精密机械、半导体工艺等多学科融合的研发团队。这一平台不仅成为企业技术孵化与成果转化的核心载体，更向产业链上下游企业开放协同创新空间，有效推动了区域半导体产业生态的集聚与发展。
袁涛的系列创新举措，不仅在技术上攻克了长期困扰行业的精度控制、洁净度保持与静电防护等关键难题，更在产业层面推动封装材料实现从“依赖进口”到“自主可控”的战略转型。他所倡导的“协同赋能”模式，正逐步改变传统封装材料领域的竞争格局，引领行业向智能化、精密化、高可靠性方向迈进。
随着全球AI算力需求的持续爆发，封装技术的战略重要性将进一步凸显。袁涛表示，未来将继续聚焦前沿材料研发与系统化创新，推动高端封装材料在热管理、信号完整性、异构集成等核心方向实现更大突破，助力中国半导体产业在全球竞争中赢得更多话语权。在袁涛的带领下，苏州铂普乐新材料科技有限公司正从一家技术驱动型企业，逐步成长为推动行业生态共建的引领者。他的实践充分证明，唯有通过技术协同、产业联动与生态共建，才能在全球半导体产业变革浪潮中抢抓机遇，实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。如今，袁涛的影响力已超越企业本身，成为推动中国封装材料产业整体升级的重要力量。
