●2023年12月18日，高校科交会开幕式现场。新华社记者 周畅 摄
■ 周畅 刘美子
第三届（2023）中国高校科技成果交易会12月18日在安徽省合肥市开幕。国内350所高校携1万余项高新技术成果参会参展，目前已促成200多项政校企重大项目签约合作。
本届高校科交会主题为“促进产学深度融合，携手创新共赢发展”。国内350所高校的1万余项高新技术成果、350余件高价值可转化专利、150项路演项目参会参展，省内外2100余家专精特新“小巨人”企业、龙头企业、链主企业、投融资机构和科技成果推广机构代表参会。
“这是近年来高校参展成果质量最高、规模最大的一次高校科技成果集中亮相。”教育部高等学校科学研究发展中心主任罗方述说，本届高校科交会选址合肥，也是进一步推动长江经济带高质量发展和长三角一体化发展的重要举措。
“一直以来，教育部坚持把服务国家重大战略需求、服务经济社会高质量发展作为高校科技工作的最高追求。”教育部科学技术与信息化司司长周大旺说，打造高校科交会这个平台，就是教育部服务高校和地方政府、企业及社会各界开展科技创新资源对接交流、交易合作，推进“政产学研用金”深度融合的务实举措。
开幕式上，北京大学与东科半导体（安徽）股份有限公司、清华大学与安徽省安庆市人民政府等15个具有代表性的政校企合作项目举行签约仪式。据悉，本届高校科交会筹备期间，经大会办公室“牵线搭桥”促成了200多项政校企重大项目签约合作，总金额逾50亿元。
本届高校科交会设有高校重大科技成果展区、可转化高价值专利成果展区、优秀产学研合作案例展区，并同步安排了新材料、节能环保、人工智能、新能源汽车及智能网联汽车等6个专题11场次百余个项目路演，开辟了洽谈签约专区，推动一批重大科技成果和高价值专利落地转化，服务区域经济高质量发展。
