当合肥产投的3亿元天使投资注入阿基米德半导体时，袁雄的创业蓝图已清晰勾勒出国产功率半导体的突围路径。这位兼具武汉大学双学士、清华与芝加哥大学双硕士背景的企业家，用三年时间带领阿基米德半导体团队实现从实验室到量产线的跨越，在新能源汽车与储能领域撕开国际巨头垄断的缺口。
精准卡位：
从3亿融资到产业落地
在2021年的半导体投资热潮中，袁雄的融资策略展现出独特的产业洞察力。他没有选择单纯的资本路演，而是带着SiC模块原型机直奔合肥，在模拟运行环境中现场演示产品性能。这种“技术实证+生态绑定”的模式，让投资方直观看到团队在特斯拉Model3供应链积累的产业化经验如何转化为国产替代能力。
“我们不仅要资金，更要与合肥‘芯屏汽合’产业布局深度咬合。”袁雄主导签署的产业落地协议，将政府提供的7000平方米厂房转化为车规级产线的起点。2022年上半年，这条融合数字孪生技术的产线实现99.3%的首批良率，通过比亚迪、吉利的质量体系审核，验证了其“虚拟制造—实体生产”闭环模式的先进性，首批良率为99.3%，已达到国内行业先进水平。
技术破壁：
从实验室到市场标杆
在盛弘股份105kW储能项目的实测中，袁雄主导研发的ACP-2650V150A三电平模块以国产最高效率，与英飞凌成为仅有的两家供应商。截至2024年底，这款模块累计出货30万只，成为储能领域国产替代的排名第一位且唯一的产品。
这一突破源于他独创的“需求导向+技术前瞻”双轮驱动模式。当行业还在沿用铝基板时，袁雄已推动团队攻克铜基板封装难题，ACP-3S系列模块凭借低10℃-15℃的温升表现，迅速切入奇点能源、许继等头部客户供应链。更令人瞩目的是1200V75A IGBT芯片，其综合损耗较英飞凌H7系列降低10%，标志着国产芯片从“可用”迈向“好用”。
生态构建：
从单点突破到系统能力
“功率半导体的竞争，本质是生态系统的较量。”袁雄的这句话体现在三个维度：与武汉大学共建联合实验室，将多孔材料研究转化为散热技术；引入赛微电子、圣邦股份等产业资本，形成芯片—模块协同创新链；主导制定的“芯片级全流程测试体系”，使产线实现100%出货良率，满足车规级严苛要求。
2024年，阿基米德半导体以3GW的年出货量占据国内工商业储能60%市场份额，承担的国家重大科技专项直指“卡脖子”材料难题。当被问及未来规划时，袁雄指向产线监控屏上跳动的数据：“我们正在开发的SiC混合模块，效率将再提升0.8个百分点。”
从3亿元融资到近6亿元累计资本注入，从技术原型到年出货百万级的产业规模，袁雄用扎实的商业化成果证明：中国半导体的突围之路，既要仰望星空的技术前瞻，更需脚踏实地进行产业深耕。（胡野）
