2024年09月26日 星期四 国内统一刊号:CN51—0098     中国•企业家日报

专注半导体设备研发 引领行业创新风潮 ——访富金森创始人刘庆伟

来源:企业家日报 作者:

■ 陈佳茵

半导体行业作为当今科技领域的核心支柱之一,其重要性不言而喻。在全球范围内,半导体行业规模庞大且持续增长,它不仅是现代信息技术的基石,更是推动经济发展和社会进步的关键力量。从智能手机到人工智能,从医疗设备到新能源汽车,半导体技术的不断进步深刻影响着人们的生活方式和社会的发展方向。然而半导体行业的快速发展离不开先进的半导体设备作为支撑,这也是实现半导体技术创新和产业升级的关键因素。刘庆伟作为深耕半导体设备行业二十七载的资深专家、富金森(南通)科技有限公司的创始人兼董事长,他以敏锐的市场洞察力、技术创新精神以及独特的运营管理策略,引领富金森在激烈的市场竞争中脱颖而出,为半导体行业的发展做出了重要贡献。

 

深耕半导体行业

自研创新产品

从重庆大学机械制造工艺与设备专业毕业后,刘庆伟进入乐山菲尼克斯,开启了他在半导体行业的深耕。乐山菲尼克斯是美国摩托罗拉与乐山无线电厂共同出资成立的一家半导体封装测试制造企业,刘庆伟作为工艺工程师,通过不断优化工艺参数、试验,改善了塑封生产工艺等,他也在探索深耕中亲眼见证了半导体设备在生产线上的重要作用,并深刻理解了半导体设备的技术原理。之后,进入鼎智电子从事市场销售工作,更让刘庆伟接触市场需求,培养了其敏锐的市场洞察力,更激发了他自主创业、为行业贡献更多价值的决心。

基于对半导体设备行业的深刻理解和前瞻性的市场判断,2008年,刘庆伟选择创办Fujinson Technology Limited,并担任董事长。创业之初,公司的主要业务为代理知名企业半导体封装测试材料和设备,但刘庆伟深知,唯有自主创新,拥有自己的技术和产品,才能拥有更大的话语权,在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此,他亲自挂帅,在2011年建立苏州工厂,带领团队在技术研发、市场渠道拓展及团队人才培养等方面全面发力,成功引领富金森实现了从贸易型公司向集技术研发、生产制造、销售于一体的实体型企业的华丽转身。

此后,刘庆伟持续重视与加大研发投入,每年拿出营业额的15%20%进行技术创新与技术改造,坚持以自主研发为核心,并相继推出了MGP模智能塑封系统、ARC全自动卷盘更换机等多款明星产品,这些产品不仅极大地提升了半导体行业的生产效率,更在全球范围内赢得了广泛认可。其中,MGP模智能塑封系统作为富金森的拳头产品之一,以其高度自动化与智能化的特性,实现了从框架和塑封料自动上料到最终产品自动入盒的全流程控制。目前,该产品已在全球销售100多套,市场占有量稳居全球首位,服务了天水华天、西安华羿等业内领军企业。

而刘庆伟带领团队自主研发的ARC(全自动卷盘更换系统)等高端设备,在精度、效率和智能化水平等方面均达到了国际先进水平,成功打破了国外企业在该领域的垄断地位。特别是在与德州仪器、凯虹电子等国际知名企业的合作中,富金森凭借其卓越的产品性能和服务质量,成功在包括欧美半导体设备知名企业等一系列竞争对手中脱颖而出,成功获得了大量订单,并赢得了客户的高度认可。

 

助力半导体国产替换

推动行业发展

近年来,半导体工艺的不断进步,对设备性能的要求也不断提高。半导体设备行业也亟须朝着高精度、高效率、智能化的方向创新发展。刘庆伟深知,企业的发展离不开客户的信任与支持。因此,他始终将客户需求放在首位,致力于为客户提供最优质的产品和服务。

为了满足客户的需求,刘庆伟于2019年创办富金森(南通)科技有限公司,为华天科技研发机器人系统,并于当年成功实施投产。此外,刘庆伟还积极推动与南通大学等高校开展产学研合作,进行新技术、新材料的研发,通过产学研合作的方式,富金森不仅获得了更多的技术支持与人才储备,更推动了行业内的知识共享与技术创新。刘庆伟也受邀担任南通大学兼职教授,开办讲座,分享行业经验与知识,为培养更多优秀的半导体行业人才贡献自己的力量。

面对全球半导体产业的竞争格局,刘庆伟提出了富金森的发展使命——助力半导体国产替换。他认为,要实现半导体产业的自主可控与可持续发展,必须从材料创新入手。因此,富金森加大了对半导体IC抗静电包装材料的研发与生产投入,这种材料能有效防止半导体产品在存储和运输过程中因静电放电而损坏,为国产半导体产品的安全可靠提供了有力保障。据刘庆伟介绍,目前,公司已经在大批量生产这种材料,并应用于台湾日月光(ASE)、美国Amkor、苏州矽品科技、江苏长电科技等企业。

如今,在刘庆伟的领导下,富金森已经成为一家全国知名的国家级高新技术企业,拥有50余项专利,通过了ISO9001ISO14001ISO45001三体系认证,在国内半导体设备和材料领域的研发水平和生产能力都处于领先地位。在刘庆伟的推动下,富金森还与全球最大的半导体厂商TI,以及全球知名封装测试企业ASEAmkor、长电科技、华天科技、日月新ATX、苏州矽品科技等众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系,客户覆盖于全国大陆地区及台湾地区,日本及东南亚地区。据了解,富金森近年的业绩也在持续攀升,2023年的营业额更是达到了数亿元规模。

对于未来,刘庆伟充满了信心与期待。他表示,将继续带领富金森深耕半导体设备领域,加大研发投入与技术创新力度,不断推出更多创新产品。同时,还将积极“出海”拓展东南亚、北美等国际市场,实现全球化布局与发展,为全球半导体行业的繁荣与发展贡献更多力量。