航天科工二院203所微组装工艺线在经历了两年多的试运行后今年搬进万级洁净间正式运行，工艺实现能力得到了进一步提升。
微组装技术是电子封装技术的一部分，其核心是对于IC等半导体芯片进行精细封装的相关工艺技术。洁净间能够对大气中的微尘、湿度等进行有效控制;真空焊接炉能够在真空环境下提升芯片的焊接质量;激光封焊机能够在氮气保护下完成壳体有效密封。 微组装工艺线搬入洁净间以来，已经完成共晶焊接工艺、激光封焊工艺的探索和掌握，并实现了Ka波段5W功率放大器、Ku波段上下变频组件、射频宽带微型频率源等一系列微波/毫米波器件、组件、整机的研制。 (田云峰)
